INTELLIGENT MANUFACTURING

智造服务

Intelligent Manufacturing Services

专注微波等离子体技术研发，面向半导体、新能源、消费电子、汽车、生物医疗等领域，高效解决工件表面活化、微米级污染物清除等制程痛点，面向先进制造领域提供智能化设备与工艺解决方案。

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CORE PROCESS TECHNOLOGIES

智造核心技术

EQUIPMENT 01

Microwave Plasma Cleaning Technology

面向 IGBT / SiC 功率器件、半导体芯片、陶瓷基板等精密工件，真空环境实现全域均匀处理，绿色环保。可一站式清除工件表面金属氧化还原、微米级别粉尘去除，高效完成氧化还原与表面清洗，解决键合、塑封、点胶前界面污染、附着力不足问题，提升精密器件良率与工艺稳定性。

真空环境全域均匀处理氧化还原微米级清洗提升良率

EQUIPMENT 02

USC Dry Ultrasonic Dust Removal Technology

针对玻璃基板、6C 电子组件、半导体载板等元器件，采用干式高频超声非接触工艺，剥离表面浮尘、金属碎屑等固态颗粒物，避免因污染物导致工件不良；可直接对接产线，实现大批量工件快速在线自动化除尘。

干式高频超声非接触工艺在线自动化批量快速除尘

APPLICATION FIELDS

覆盖五大先进制造领域，以智能化设备与工艺解决制程中的表面处理与洁净需求。

FIELD 01

Semiconductor

FIELD 02

New Energy

FIELD 03

Consumer Electronics

FIELD 04

Automotive

FIELD 05

Biomedical Industry

SERVICE ADVANTAGES

以技术驱动、工程化落地与质量闭环，连接客户需求与交付价值。